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麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
电子制造业的驱动力：技术发展变化的速度
2019年全球所有行业都发生了很多变化，特别是在技术领域。 就在一年前，5G网络尚具有平稳快速地增长优势。今天，虽然5G网络已经取得了很大的进展，有一些5G设备已可用，但还远远没有普及。在一些区域， ...查看更多
IEEE电子封装学会专家谈如何制定及运用异构集成发展路线图
在此次关于异构集成发展路线图（Heterogeneous Integration Roadmap ，简称HIR）的专家会议上，I-Connect007编辑团队采访了IEEE电子封装学会（Electro ...查看更多
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PCB材料企业同宇新材成为“隐形冠军” 布局5G迎百亿市场
在肇庆市四会市大沙镇马房开发区园区，广东同宇新材料有限公司（下称“同宇新材料”）技术中心内，工程师徐国正仔细查看电脑屏幕上显示的特种树脂分子结构、分子量、反应活性等数据，进行记 ...查看更多
安捷利入选国家技术创新示范企业拟认定名单
日前，工业和信息化部公示了2020年国家技术创新示范企业拟认定名单，安捷利（番禺）电子实业有限公司等63家企业成功上榜。 安捷利作为国内最早和综合实力最强的柔性板研发及制造企业之一，是行业技术革新与 ...查看更多
